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      HSMA-C170 HSMA-C170高性能ChipLED

      數據：

      描述

      該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術。 AlInGaP材料具有非常高的發光效率，能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的592 nm琥珀色。

      此封裝采用顏色和強度分級。

      此ChipLED采用頂部發光封裝，具有寬視角適用于輕便管道和鍵盤和面板的直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個。

      該封裝與紅外焊接工藝兼容

      功能

      • 高亮度AlInGaP材料
      • 體積小
      • 行業標準尺寸
      • 擴散光學
      • 頂部發光
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      • 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇
      • 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

      技術文檔

      數據手冊（1） 相關資料（13）
      元器件購買 HSMA-C170 相關庫存
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