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      HSML-C191 Broadcom HSML-C191高性能ChipLED

      數(shù)據(jù)：

      描述

      該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術(shù)。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率，能夠在很寬的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的605 nm橙色。

      此封裝采用顏色和強(qiáng)度分級(jí)。

      此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝，具有寬視角適用于輕便管道和鍵盤和面板的直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個(gè)。

      該封裝與紅外焊接工藝兼容

      功能

      • 高亮度AlInGaP材料
      • 體積小
      • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
      • 擴(kuò)散光學(xué)
      • 頂部發(fā)光
        • li>
      • 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇
      • 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊(cè)（1） 相關(guān)資料（13）
      元器件購(gòu)買 HSML-C191 相關(guān)庫(kù)存

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