本公司新開發(fā)面向1Mbit FRAM“MB85RS1MT”的8引腳晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP）并開始供貨。與傳統(tǒng)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOP封裝相比，WL-CSP大約為SOP的23%，能夠減少約77%的安裝面積。而且本W(wǎng)L-CSP的厚度為0.33mm，約是信用卡的一半，從安裝體積比來看，能夠減少大約95%的體積。
另外，與同為非易失性存儲器的通用EEPROM相比，MB85RS1MT的寫入時間較短，從而能夠大幅降低寫入時的功耗。因此，將該FRAM引入需要頻繁實時記錄原始數(shù)據(jù)的可穿戴設(shè)備，將有利于延長電池的使用壽命或?qū)崿F(xiàn)電池的小型化
SOP與WL-CSP的安裝面積及安裝高度對比
寫入時的功耗對比
本公司開發(fā)出了在Quad SPI接口非易失性RAM市場里最大容量的4Mbit FRAM “MB85RQ4ML”，并開始提供產(chǎn)品。
本產(chǎn)品采用1.8V的獨立電源，Quad SPI接口，并以108MHz的動作頻率實現(xiàn)了54Mbyte/秒的數(shù)據(jù)傳輸。本公司的傳統(tǒng)產(chǎn)品中，具有16bit輸入輸出引腳的44引腳的并行接口的4Mbit FRAM的最快，為13Mbyte/秒，而本產(chǎn)品以較少的引腳實現(xiàn)了相當(dāng)于4倍速度的數(shù)據(jù)讀寫。因為具有高速動作及非易失性的特點，MB85RQ4ML成為網(wǎng)絡(luò)、RAID控制器、工業(yè)計算領(lǐng)域的最佳選擇。
16引腳SOP封裝形式
數(shù)據(jù)傳輸速度對比
路由器用存儲器的使用事例
本公司的FRAM廣泛應(yīng)用于電力儀表、辦公設(shè)備及產(chǎn)業(yè)設(shè)備市場。目前提供的FRAM高溫端最大工作保證溫度為85℃，但為了適應(yīng)車載設(shè)備市場的要求，公司正在開發(fā)將工作溫度提高至125℃的面向車載的FRAM產(chǎn)品。
該新產(chǎn)品不僅將工作溫度提高至125℃，而且為了滿足車載設(shè)備市場的高質(zhì)量要求，公司重新評估和修改內(nèi)部設(shè)計回路，提高產(chǎn)品可靠性。車載用FRAM依據(jù)AEC-Q100（*1）可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)，可滿足PPAP（*2）。
如今圍繞車載設(shè)備的環(huán)境，廢氣排放得到嚴(yán)格限制，并要求低能耗，且安全裝備等都是利用電子器件進(jìn)行復(fù)雜控制。為了實現(xiàn)低能耗，就需要更多的使用斷電后仍能保留數(shù)據(jù)的非易失性存儲器。另外，出現(xiàn)問題時，因為重要的原始數(shù)據(jù)都須保留在存儲器中，這就要求存儲器具有高可靠性及快速寫入的性能。
本公司生產(chǎn)的高可靠性、高性能FRAM非易失性存儲器滿足了車載設(shè)備市場的上述需求。關(guān)于車載FRAM的詳細(xì)情況，請查閱本公司的WEB網(wǎng)站或者咨詢銷售公司。
*1 ：AEC（Automotive Electronic Council）
*2 ：PPAP（Production Part Approval Process）
要求高可靠性、高性能的車載設(shè)備市場