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SoC 用混載內(nèi)存設(shè)計(jì)技巧
影像、音響處理用系統(tǒng)LSI(SoC: System on Chip)的功能提升，造成芯片內(nèi)部存儲(chǔ)器
的容量大幅增加，一般認(rèn)為如果持續(xù)使用傳統(tǒng)SRAM，未來(lái)勢(shì)必面臨芯片面積大型化與
消費(fèi)電力暴增等問題。為徹底改善上述問題，研究人員應(yīng)用內(nèi)建內(nèi)存的優(yōu)點(diǎn)，配合實(shí)
際用途積極開發(fā)SoC 用混載內(nèi)存，因此本文要介紹SoC 用混載內(nèi)存的大容量、低消費(fèi)電力用DTM(Direct Tunneling Memory)、低消費(fèi)電力非揮發(fā)性內(nèi)存FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)、高速大容量、非揮發(fā)性內(nèi)存MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)的最新技術(shù)動(dòng)向。
發(fā)展經(jīng)緯
圖 1 是ITRS(International Technology Roadmap of Semiconductor)發(fā)表的藍(lán)圖(Roadmap)中，有關(guān)內(nèi)存占SoC 芯片面積的比率統(tǒng)計(jì)資料。內(nèi)存的容量隨著用途不同，內(nèi)存的平均使用范圍大約占芯片總面積的一半左右。
影像、音響處理用系統(tǒng)LSI(SoC: System on Chip)的功能提升，造成芯片內(nèi)部存儲(chǔ)器
的容量大幅增加，一般認(rèn)為如果持續(xù)使用傳統(tǒng)SRAM，未來(lái)勢(shì)必面臨芯片面積大型化與
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圖 1 是ITRS(International Technology Roadmap of Semiconductor)發(fā)表的藍(lán)圖(Roadmap)中，有關(guān)內(nèi)存占SoC 芯片面積的比率統(tǒng)計(jì)資料。內(nèi)存的容量隨著用途不同，內(nèi)存的平均使用范圍大約占芯片總面積的一半左右。
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