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設備上所述的熱特性之間可能存在顯著差異數據表以及實際應用程序中實際發生的情況。半導體制造商通常提供結到外殼（RθJC）和結到環境（RθJC）的熱阻值。盡管這些是用于估計設備功率處理能力的非常有用的參數，這些數字與現實之間仍然可能存在脫節。本說明將說明制造商數據表中提供的熱數據與實際數據的比較并將討論Diodes公司的相對熱性能PowerDI?公司5060包與類似的競爭對手包相比。熱阻和MOSFET封裝結-殼熱阻是MOSFET的固有特性，指的是器件封裝內部的電阻。RθJC是由模具尺寸和封裝設計定義的固定值。這意味著RθJC只處理器件中耗散的功率。為此應用注釋RθJC是指從結到暴露底部的熱阻襯墊另一方面，結對環境熱阻由所有熱阻組成涉及從模具到外部環境的熱流路徑，并且它更依賴于板的布局和散熱能力。例如，如果我們修改銅區域的大小其中熱量耗散RθJC預計會發生變化。下圖給出了視覺表示MOSFET內部的熱阻網絡。
由于MOSFET產生的大部分熱量將通過PCB上的銅散熱片消散，因此散熱片面積越大，RθJC就越低。相反，如果面積減小，則會發生相反的情況。因此，RθJC是應用中的主要熱阻。
由于MOSFET產生的大部分熱量將通過PCB上的銅散熱片消散，因此散熱片面積越大，RθJC就越低。相反，如果面積減小，則會發生相反的情況。因此，RθJC是應用中的主要熱阻。
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