隨著 5G 萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，高性能高密度的計(jì)算需求加速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心能耗問(wèn)題日益凸顯。您對(duì)液冷散熱了解多少？應(yīng)該選擇哪種液冷方式？對(duì)于冷凍液的又該做怎么的選擇？

　　1 液冷技術(shù)趨勢(shì)已成

　　眾所周知，如果散熱不良，高溫不僅會(huì)降低芯片的工作穩(wěn)定性，還會(huì)因?yàn)槟K內(nèi)部與外部環(huán)境間的溫差而產(chǎn)生過(guò)大的熱應(yīng)力，影響芯片的電性能、工作頻率、機(jī)械強(qiáng)度及可靠性。電子原件的故障發(fā)生率隨工作溫度的提高而呈指數(shù)關(guān)系增長(zhǎng)，單個(gè)半導(dǎo)體元件的溫度每升高 10 度，系統(tǒng)的可靠性將降低 50％。應(yīng)對(duì)大數(shù)據(jù)、超密度計(jì)算的“功耗墻”，使用液態(tài)冷卻液替代空氣來(lái)對(duì)計(jì)算機(jī)設(shè)備進(jìn)行冷卻，是未來(lái)數(shù)據(jù)中心的一場(chǎng)技術(shù)革命。 ResearchAndMarkets 數(shù)據(jù)顯示，到 2023 年，全球液冷數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 45．5 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 27．7％。液冷技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)有如下明顯優(yōu)勢(shì)：－ 熱量帶走更多：同體積液體帶走熱量是同體積空氣的近 3000 倍。－ 溫度傳遞更快：液體導(dǎo)熱能力是空氣的 25 倍。－ 噪音品質(zhì)更好：同等散熱水平時(shí)，液冷噪音水平比風(fēng)冷噪音降低 20－35 分貝。－ 耗電節(jié)能更省：液冷系統(tǒng)約比風(fēng)冷系統(tǒng)節(jié)省電量 30％－50％。