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高性能、高性能微處理器的AM3X是基于增強(qiáng)型器件的。架構(gòu)和集成在TI的先進(jìn)的45納米工藝技術(shù)。設(shè)計(jì)了該體系結(jié)構(gòu)。在提供低功耗的同時(shí)提供最佳的ARM和圖形性能。這個(gè)性能和功率的平衡允許設(shè)備支持以下示例應(yīng)用：
?便攜式數(shù)據(jù)終端
?導(dǎo)航
?汽車Infotainment
?游戲
?家庭自動(dòng)化
?人界面
?測(cè)試與測(cè)量
?單板電腦
該AM3615／03微處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)介紹了電氣和機(jī)械規(guī)格。AM315／03微處理器。本手冊(cè)中包含的信息適用于商業(yè)，除非另有說(shuō)明，AM315／03微處理器的工業(yè)和擴(kuò)展溫度版本表明。它由以下部分組成：
?description of the am3715／03終端：分配，電氣特性，復(fù)用，and功能描述
?Presentation of the電氣特性要求：電力領(lǐng)域，操作條件，電力消費(fèi)，和DC特性
?the時(shí)鐘規(guī)格：輸入和輸出時(shí)鐘DPLL and DLL
?熱特性的描述，設(shè)備命名，和機(jī)械data about the available包裝
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