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深圳市三佛科技

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SP6672F硅動力12V200mA非隔離AC-DC芯片

型號: SP6672F

--- 產品參數 ---

  • 品牌 硅動力SI-POWER
  • 型號 SP6672F
  • 封裝 SOP7

--- 產品詳情 ---

深圳市三佛科技有限公司供應SP6672F硅動力12V200mA非隔離AC-DC芯片,原裝現貨

 

SP6672F是一款高性能、高精度、低成本的非隔離型恒壓控制芯片,適用于離線式小功率應用場合,外圍電路簡單,輸出電壓可通過FB電阻調整。SP6672F內置500V高壓啟動與自供電模塊,實現系統快速啟動、超低待機、自供電功能。SP6672F內置高壓MOSFET可提高系統浪涌耐受能力,在全電壓輸入范圍內都能得到穩定的高精度輸出電壓。內置軟驅動可以有效提高 EMI 性能。PRT引腳可實現輸入線電壓的過壓保護。
SP6672F內置多種保護,包括輸入線電壓過壓保護(Line OVP)、逐周期限流保護(OCP)、過載保護(OLP)、欠壓保護(UVLO)、過溫保護(OTP)等。

 

SP6672F功能
集成500V高壓功率MOSFET
輸出電壓可通過FB電阻調節
支持交流全電壓85~265Vac輸入
內置高壓啟動和自供電電路
適用于Buck、Buck-Boost等多種架構
集成軟啟動電路
優異的負載調整率和工作效率
內置欠壓、過壓、過流、過溫、 短路等保護功能
封裝形式:SOP-7。

 

SP6672F應用
小家電
智能家居
非隔離輔助電源


售后服務:公司免費提供樣品,并提供產品運用的技術支持。
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OB2269CP,OB2269CP,SA2601,SP6672F。

 


SP6672F硅動力12V200mA非隔離AC-DC芯片產品供應

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