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      花茶晶晶

      文章：476 被閱讀：285.1w 粉絲數：148 關注數：6 點贊數：328

      密切報道半導體上下游最新動態與深入分析。

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      20年的堅守，一家國產EDA企業穩健發展，創新不止

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）說到國產EDA行業，可能很多人會想到近幾年國內EDA初創企業數量猛增，....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 01-25 10:24 ?5217次閱讀
      20年的堅守，一家國產EDA企業穩健發展，創新不止

      手機AI大模型來襲，存儲來到16GB+512GB？

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）手機處理器廠商最先引領了AI大模型在手機上的落地。去年下半年以來，高通....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 01-19 09:54 ?6622次閱讀
      手機AI大模型來襲，存儲來到16GB+512GB？

      2024 開年CES，存儲芯片/模組應用新趨勢

      （電子發燒友網報道 文/黃晶晶）作為開年的消費電子產品風向標，2024年CES展如期而至。在此次展會....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 01-12 09:33 ?2504次閱讀
      2024 開年CES，存儲芯片/模組應用新趨勢

      AI加持下的數據中心，需要怎樣的高速接口技術？

      （電子發燒友網 文/黃晶晶）無疑生成式AI的火熱帶動了互聯網廠商、運營商、云服務商以及各類應用方等對....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 01-08 09:15 ?1883次閱讀
      AI加持下的數據中心，需要怎樣的高速接口技術？

      2023年存儲芯片行業十大關鍵詞

      （電子發燒友網 文/黃晶晶）過去的一年，存儲市場跌宕起伏，從低潮逐漸回暖，新興應用市場對存儲的拉動絲....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 01-06 01:08 ?2235次閱讀

      走成熟特色工藝路線，有哪些創新之道？

      在當前的形勢下業界共識是，如何在沒有先進工藝的情況下發展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝，并結合....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 12-26 15:18 ?6010次閱讀
      走成熟特色工藝路線，有哪些創新之道？

      AI大模型不斷拉高上限，內存控制器IP提早部署，力拱HBM3E的到來

      自2012年以來，大規模的AI訓練所使用的數據集的計算量以每年10倍的速度增長。比如在2022年11....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 12-13 15:33 ?1508次閱讀
      AI大模型不斷拉高上限，內存控制器IP提早部署，力拱HBM3E的到來

      以市場為中心、“接地氣”的創新，大咖共話EDA與IP的新征程

      在第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）上，中國半導....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 12-13 11:41 ?1753次閱讀
      以市場為中心、“接地氣”的創新，大咖共話EDA與IP的新征程

      Arm篤定服務器市場，定制化芯片構建基礎設施的未來

      近日，Arm Tech Symposia 年度技術大會國內首站落地深圳。作為Arm最重要、規模最盛大....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 12-04 14:42 ?1466次閱讀
      Arm篤定服務器市場，定制化芯片構建基礎設施的未來

      可穿戴設備增長十年可期，智能穿戴芯片如何升級？

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）盡管消費電子受到智能手機出貨量下滑的影響，景氣度不高，但是可穿戴市場一....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 12-01 11:22 ?2668次閱讀
      可穿戴設備增長十年可期，智能穿戴芯片如何升級？

      定制化物聯網/汽車芯片，Codasip RISC-V處理器IP與開發工具的組合拳

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）最近在RISC-V領域發生了不少大事件，例如8月高通、恩智浦、博世、英....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 11-29 10:40 ?1438次閱讀
      定制化物聯網/汽車芯片，Codasip RISC-V處理器IP與開發工具的組合拳

      智能手機+端側生成式AI，聯發科天璣8300加速其普及

      前不久，聯發科發布了年度高端旗艦手機SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機，很快聯發科的定位輕旗艦....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 11-22 16:07 ?1589次閱讀
      智能手機+端側生成式AI，聯發科天璣8300加速其普及

      2024年存儲市場向上，國產模組廠商蓄勢待發

      在經歷了原廠業績下滑、減產、渠道消化庫存這一系列的操作之后，2023年第四季度以來存儲市場已經走向平....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 11-17 17:23 ?1533次閱讀

      ST工業市場加速領跑，工業創新方案高度服務中國

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）已經在深圳連續五次舉辦工業峰會，意法半導體ST的這一舉動無不體現出該公....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 11-15 09:46 ?1144次閱讀
      ST工業市場加速領跑，工業創新方案高度服務中國

      800G光模塊普及路上，集成VCSEL驅動的光DSP助力

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）數據中心互連從200G走向400G、800G，高集成低成本的方案正在推....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 11-14 09:51 ?3903次閱讀

      MTK天璣9300重磅發布！全大核時代到來，330億參數AI大模型裝入手機

      2023 年11月6日MediaTek發布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片。憑借創新的全大核....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 11-07 17:12 ?2109次閱讀
      MTK天璣9300重磅發布！全大核時代到來，330億參數AI大模型裝入手機

      追趕SK海力士，三星、美光搶進HBM3E

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 10-25 18:25 ?3156次閱讀
      追趕SK海力士，三星、美光搶進HBM3E

      車載顯示進入Mini LED屏時代，這一關鍵貼合材料有了新方案

      相于傳統的LCD屏，Mini LED屏幕可以提供更高的亮度和更好的色彩還原效果，它的護眼技術能夠減少....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 10-18 10:02 ?1888次閱讀
      車載顯示進入Mini LED屏時代，這一關鍵貼合材料有了新方案

      全硅MEMS揚聲器，或將掀起新一輪消費電子創新浪潮

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）如今消費電子市場無論是智能手機還是TWS耳機、智能手表等都同樣面臨著創....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 10-08 15:03 ?2369次閱讀
      全硅MEMS揚聲器，或將掀起新一輪消費電子創新浪潮

      中國芯片消費量占全球50%，Synopsys.ai全棧式引領EDA+AI芯片設計，賦能汽車產業騰飛

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）半導體芯片創新的源頭在EDA和IP，做為全球EDA巨頭的新思科技又如何....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 09-18 17:16 ?3151次閱讀
      中國芯片消費量占全球50%，Synopsys.ai全棧式引領EDA+AI芯片設計，賦能汽車產業騰飛

      提前部署設計創新、定制化路線蓄勢，迎半導體新周期

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）elexcon2023深圳國際電子展于8月23日至25日在深圳會展中心....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-31 11:41 ?1607次閱讀
      提前部署設計創新、定制化路線蓄勢，迎半導體新周期

      RISC-V走向高性能計算，開源生態建設突飛猛進

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）最近，“2023 RISC-V中國峰會”在北京舉辦。從最初RISC-V....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-31 11:28 ?2064次閱讀

      降維打擊！對標主流ARM內核MCU，先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭性價比之王？

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）先楫半導體以定位國內高性能RISC-V內核MCU為業界所熟知，已經陸續....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-16 09:48 ?2762次閱讀
      降維打擊！對標主流ARM內核MCU，先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭性價比之王？

      Silicon Labs：sub-GHz SoC加持AI，LPWAN的高性能與安全性兼得

      低功耗廣域網作為一種以低速率進行遠距離通信的無線通信技術，具備低帶寬、低功耗、遠距離等特性，不僅傳輸....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-10 11:21 ?1785次閱讀
      Silicon Labs：sub-GHz SoC加持AI，LPWAN的高性能與安全性兼得

      HarmonyOS 4發布，盤古大模型接入手機，鴻蒙生態“已過萬重山”

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在2023年華為開發者大會（HDC.Together）上，華為Harm....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-05 00:21 ?5500次閱讀
      HarmonyOS 4發布，盤古大模型接入手機，鴻蒙生態“已過萬重山”

      華邦電子：以中小容量存儲創新方案，瞄準邊緣AI和汽車電子的巨大機會

      在2023慕尼黑上海電子展上，華邦電子展示了多款閃存和內存產品，包括HYPERRAM、Securit....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-03 15:25 ?1419次閱讀

      芯耀輝曾克強：國產高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場

      電子發燒友報道（文/黃晶晶）芯耀輝是國內領先的專注先進工藝接口IP的廠商，過去一年推出了DDR5、L....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-03 10:05 ?2062次閱讀
      芯耀輝曾克強：國產高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場

      納微半導體：氮化鎵和碳化硅齊頭并進，抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

      早前，納微半導體率先憑借氮化鎵功率芯片產品，踩準氮化鎵在充電器和電源適配器應用爆發的節奏，成為氮化鎵....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 08-01 16:36 ?2125次閱讀
      納微半導體：氮化鎵和碳化硅齊頭并進，抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

      華大半導體王輝：車芯聯動，持續提升汽車芯片產品覆蓋率

      電子發燒友網報道（文/黃晶晶） 前兩年的缺芯大潮將汽車芯片推到了風口浪尖。汽車芯片這一國產半導體的薄....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 07-27 17:14 ?1858次閱讀
      華大半導體王輝：車芯聯動，持續提升汽車芯片產品覆蓋率

      羅姆進軍650V氮化鎵，發布EcoGaN Power Stage IC！集成GaN HEMT和柵極驅動器

      氮化鎵功率器件多用于充電器領域，出貨量很大。并陸續擴展到車載OBC、數據中心的電源、分布式電源等應用....
      的頭像 花茶晶晶 發表于 07-27 11:06 ?1969次閱讀
      羅姆進軍650V氮化鎵，發布EcoGaN Power Stage IC！集成GaN HEMT和柵極驅動器
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