東芝首發UFS 3.0閃存

據消息稱，東芝公司已計劃發布能應用于手機、電腦與AR/VR設備中的首項采用UFS 3.0版技術的嵌入式閃存芯片。今日這款嵌入式芯片開始進行技術采用，它目前共有三種存儲內存可以選擇。根據東芝官方說明，這款嵌入式閃存芯片采用最先進的96層堆棧的3D NAND閃存技術與最能滿足JEDEC標準的11.5 x 13mm的小型FBGA封裝的控制器。目前，這款閃存芯片已經達到了每秒鐘2.9GB的的速度。預估計采用這款閃存芯片的智能手機也將會在今年推出。

LG首款5G手機細節公布

根據LG官方透露將會在下個月舉行的世界移動通信大會上亮相一款采用5G通信技術的智能手機，并且好公布了這款5G智能手機的一些功能細節。據LG官方介紹，這款5G智能手機將會游戲的性能方面做出改善，將內置蒸汽散熱室和擴大腔室。另外在續航方面也會增大電池容量，它選擇內置了一塊4000毫安的電池。其次是在處理器方面也是做出大的改變，搭載了采用7納米工藝技術制成的高通驍龍855處理器。最大的滿足了5G的通信要求。

新款AirPods最快3月發布

根據最新的消息稱，第二代AirPods已正在準備實現大規模量產。據介紹，這款新AirPods的內部內部內置了傳感器，通過此傳感器可以進行監測使用者的身體健康狀態。在外形上，它在第一代的基礎上沒有做出很大的更改，但卻也完善了一些功能設計，如耳機盒子可以進行無線充電。而在功能上則添加了智能語音功能與防水與防塵技術。這款新一代的AirPods耳機除了白色還將增添其他顏色，同時會內置防噪音技術與增大電池的容量。目前，有相關人士表示，現如今這款耳機已實現量產，估計3月份進行發布。