▍本文描述了Cadence? Sigrity?產(chǎn)品QIR2 的新增功能。
本節(jié)介紹Cadence? Sigrity? 2017 QIR2版本中XtractIM?的新增功能。
在MCP header中添加了去耦電容引腳
在該版本中,去耦電容的引腳信息被添加到由XtractIM生成的SPICE模型的MCPheader中。
添加了新的選項(xiàng)來(lái)顯示所有網(wǎng)絡(luò)的阻抗和耦合結(jié)果,用于多Die封裝設(shè)計(jì)
在該版本中,EPA模式中增加了一個(gè)新選項(xiàng),用于顯示多Die IC封裝設(shè)計(jì)中所有網(wǎng)絡(luò)的阻抗和耦合系數(shù)。
在以前的版本中,每層每次只能顯示一個(gè)DIE到BGA的阻抗結(jié)果。
基于引腳的SPICE模型中增加了用于電路節(jié)點(diǎn)命名的新選項(xiàng)
在該版本中,添加了一個(gè)新的選項(xiàng)Circuit Node Name Format [Component] ! [Net Name] @ [Pin Name] 以提供另一種方法來(lái)定義電路節(jié)點(diǎn)名稱(chēng)的分隔符號(hào)。
選擇此選項(xiàng)時(shí),元器件名稱(chēng)和網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)由!分隔,網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)和引腳名稱(chēng)由@分隔。
在以前的版本中,基于引腳的SPICE模型中用于電路節(jié)點(diǎn)命名規(guī)則的分隔符號(hào)是下劃線(xiàn)(_)。例如,U1_U1-A1。
添加新選項(xiàng)用于在RLC報(bào)告中顯示提取頻率
新增加了在表格和圖形結(jié)果中顯示頻率的選項(xiàng),用于以GUI或者report方式查看仿真結(jié)果時(shí),顯示RLGC提取頻率。
每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的RLC:
RLC表格:
添加了新的Tcl命令
模型提取模式中添加了以下新的Tcl命令:
-
導(dǎo)出耦合項(xiàng)的閾值
-
優(yōu)化的帶寬
-
電路拓?fù)?/span>
-
提取的頻率范圍
-
-
Cadence
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原文標(biāo)題:Cadence Sigrity QIR2 更新 | XtractIM
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