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N/P結構的MOS管選型有何不同?——從開關性能、封裝形式兩方面考慮

半導體行業相關 ? 來源:半導體行業相關 ? 作者:半導體行業相關 ? 2022-11-16 15:12 ? 次閱讀

金譽半導體在接到客戶咨詢關于MOS管的時候,總會被問到一個問題:怎么選擇合適的MOS管?關于這一個問題,金譽半導體昨天針對這個問題,在電壓、電流方面已經做出了部分解釋,今天我們來看其他方面的影響。

確定N、P溝道的選擇

選型之前我們要清楚MOS管的原理:MOS管有兩種結構形式,即N溝道型和P溝道型,結構不一樣,使用的電壓極性也會不一樣,因此,在確定選擇哪種產品前,首先需要確定采用N溝道還是P溝道MOS管。

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MOS管的兩種結構:N溝道型和P溝道型

由于制造工藝的原因,P溝的MOS管通常比N溝的MOS管具有更大的導通電阻,這意味著導通功耗會更大。這是選擇時需要注意的地方。一般而言,如果是低邊開關應用,使用N溝MOS管是首選,驅動方便,選擇靈活。如果是高邊開關應用,P溝MOS管驅動相對簡單,但導通電阻相對較大,價格相對較高。N溝MOS管驅動比較復雜,一般需要額外的電源或者自動驅動。

確定熱要求

散熱要求方面設計人員必須考慮兩種不同的情況:最壞情況和真實情況。建議采用針對最壞情況的計算結果,因為這個結果提供更大的安全余量,能確保系統不會失效。在MOS管的資料表上還有一些需要注意的測量數據,比如封裝器件的半導體結與環境之間的熱阻,以及最大的結溫。

器件的結溫等于最大環境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積,即結溫=最大環境溫度(熱阻×功率耗散)。根據這個方程可解出系統的最大功率耗散=I2×RDS(ON)。

由于設計人員已確定將要通過器件的最大電流,因此可以計算出不同溫度下的RDS(ON)。值得注意的是,在處理簡單熱模型時,設計人員還必須考慮半導體結/器件外殼及外殼/環境的熱容量;即要求印刷電路板和封裝不會立即升溫。

確定開關性能

選擇MOS管的最后一步是確定其開關性能。影響開關性能的參數有很多,但最重要的是柵極/漏極、柵極/源極及漏極/源極電容。因為在每次開關時都要對這些電容充電,會在器件中產生開關損耗;MOS管的開關速度也因此被降低,器件效率隨之下降;其中,柵極電荷(Qgd)對開關性能的影響最大。

為計算開關過程中器件的總損耗,設計人員必須計算開通過程中的損耗(Eon)和關閉過程中的損耗(Eoff),進而推導出MOS管開關總功率:Psw=(EonEoff)×開關頻率。

封裝因素考量

不同的封裝尺寸MOS管具有不同的熱阻和耗散功率,需要考慮系統的散熱條件和環境溫度(如是否有風冷、散熱器的形狀和大小限制、環境是否封閉等因素),基本原則就是在保證功率MOS管的溫升和系統效率的前提下,選取參數和封裝更通用的功率MOS管。

小到選N型還是P型、封裝類型,大到MOSFET的耐壓、導通電阻等,不同的應用需求千變萬化,工程師在選擇MOS管時,一定要依據電路設計需求及MOS管工作場所來選取合適的MOS管,從而獲得最佳的產品設計體驗。當然,在考慮性能的同時,成本也是選擇的因素之一,只有高性價比的產品,才能讓工程師設計的產品在品質與收益中達到平衡。

審核編輯:湯梓紅

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